电子封装技术

专业简介

电子封装技术是我国于2007年首批设立的面向新材料与信息技术交叉领域的新兴专业，为国防领域特色本科专业，也是山东省特色专业。电子封装研究的是从半导体芯片到电子器件再到电子产品的整个加工制造工艺过程，是现代半导体产业的重要支柱，是我国半导体 产业链中最具规模、最先发展的高科技行业。该专业属于多学科交叉领域，涉及半导体封装制造技术、微纳米制造技术、材料科学与加工技术等尖端科技领域。该专业的教学目标是培养适应于电子工业迫切需求的电子封装专业技术人才和专业管理人才,掌握电子封装结构设计与工艺、可靠性理论与工程技术、微纳米制造技术、电子产品国际化标准、先进电子封装制造技术与装备等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

主要专业课程

半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、微连接原理与方法、电子封装材料、电子封装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、电子制造装备等。

就业方向

毕业后可在电子封装与测试、通信、电子、半导体芯片、LED、微机电系统、传感器、电子材料以及其他军事电子装备、通信设备、网络设备、视讯设备等领域的制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。